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更多的技術對5G提出了高難度的挑戰

當今手機終端天線靜空廣泛縮小至2mm上下，而終端設備天線設計方案中不僅兼具sub6G與毫米波頻段的多頻段要求，又要適用MIMO天線技術，多頻段CA技術完成情景要求，這種技術的引進都對5G手機終端設計方案產品研發明確提出了難度很大的挑戰：

NSA組網方案方式下，4G頻段天線與5G頻段天線共存；3GPP中，4×4 MIMO天線做為強制性入網許可證規定。5G終端設備內的天線數額猛增，應對這么多天線，天線高效率、天線相容、天線合理布局等問題亟需探討處理，天線設計方案遭遇著重要挑戰；

5G通訊中，低頻率的頻帶資源終究是比較有限的，毫米波運用的發展潛力極大，毫米波具備極寬的肯定網絡帶寬，提升信道容量和數據信息傳輸速度的毫米波技術變成了將來5G通訊重要技術之一。但毫米波數據信號物質和輻射源耗損比較大，怎樣降低毫米波在終端設備內的耗損，保證毫米波更強的傳送的特點是技術工程師要遭遇的一個挑戰。

5G手機上中融合多種多樣集成ic控制模塊，CPU、微波射頻控制模塊、基帶芯片、顯示屏全是功能損耗與發燙的大戶人家，而5G集成ic的計算水平要比目前的4G集成ic高最少5倍，功能損耗大概高于2.5倍。而且手機上的排熱優劣不僅危害客戶體驗，與此同時危害手機上內部元器件運行狀態，5G手機上的排熱技術科學研究遭遇重要挑戰。

為了更好地達到5G下滑峰速20 Gbps，必須給予較大100 MHz的傳送網絡帶寬，為了更好地達到大網絡帶寬持續頻帶的稀有，在5G通訊中選用載波聚合（CA）來處理。可是假如推送和接受途徑中間的隔離度或是交叉式防護不夠，好幾個頻段的無線網絡RF數據信號很有可能會互相影響，則CA運用中會發生敏感度減少（desense）問題。因此5G手機終端的desense問題會比以前更加繁雜，必須對Sub6G頻段與毫米波頻段相容情況下對desense問題根因分析，提早解決信號干擾問題。